最近在整理戴尔 2U 主力机这条线（ R740xd → R750 → R770 ）的资料，把 R770 和 R750 对着看了一遍，几个变化对运维影响比较大，记一下。资料都来自戴尔公开的 R770 技术指南和规格书。

平台

- CPU 换成至强 6：性能核（ P-core ）最多 86 核，能效核（ E-core ）最多 144 核，TDP 最高 350W

- R750 是第三代至强，最多 40 核

内存：插满会降速

- 32 个 DDR5 插槽

- 每通道插 1 条（ 1DPC ） 6400MT/s ，插 2 条（ 2DPC ） 5200MT/s

- 所以扩容把 32 个槽插满，速度下来是规格，不是故障

- DDR5 和 R750 的 DDR4-3200 不通用

硬盘：E3.S 成主角，没有 3.5 寸了

- 前置最多 40 块 E3.S NVMe ，或 24 块 2.5 寸（ 8 NVMe + 16 SATA ）

- 技术指南明确写了不支持 3.5 寸

- E3.S 是 EDSFF 规格，托架、背板和 2.5 寸都不通用

阵列卡、启动盘：DC-MHS 模块化

- 前置 PERC H965i ，启动盘 BOSS-N1 ，两个都标着 DC-MHS （ OCP 的数据中心模块化硬件标准）

- BOSS-N1 是 NVMe M.2 做硬件 RAID 1 ，上一代 BOSS-S2 是 SATA M.2

网卡和管理

- 2 个 OCP 3.0 插槽（ PCIe 5.0 ），有前置 I/O 配置，网卡和管理口在冷通道一侧

- 管理从 iDRAC9 换成 iDRAC10

对照表

项目 |
R750 |
R770 |

CPU |
第三代至强，最多 40 核 |
至强 6 ，最多 86 / 144 核 |

内存 |
DDR4-3200 |
DDR5-6400 （ 1DPC ）/ 5200 （ 2DPC ） |

硬盘 |
2.5 / 3.5 寸 |
E3.S / 2.5 寸，无 3.5 寸 |

PCIe |
4.0 |
5.0 |

启动盘 |
BOSS-S2 （ SATA M.2 ） |
BOSS-N1 （ NVMe M.2 ） |

网卡 |
1 个 OCP 3.0 |
2 个 OCP 3.0 ，可前置 |

管理 |
iDRAC9 |
iDRAC10 |

结论：内存、硬盘、阵列卡、启动盘、网卡、管理口，R750 的备件在 R770 上基本都用不上。这代机器现在大多还在保修期，过几年就是机房里新的存量，E3.S 和 DDR5 的备件可以早点开始留意。

各部件料号和可替换范围以戴尔官方为准。大家手上有 R770 的，实际插满 2DPC 跑出来是多少？

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